热点资讯芯片出口限制加强，稀土管控升级：美欧博弈下的供应链脆弱点浮现
芯片禁令牵动稀土阀门：美参院加码后，算力供应链的下一个裂缝在哪
纽约与海牙的文件在同一天落地：媒体称美国参议院通过新的芯片支持与限制条款，商务部工业与安全局（BIS）继续以出口管理条例（EAR）为抓手收紧对华先进算力芯片与高端制造设备的许可；荷兰政府延续对EUV的零许可立场。对产业链而言，法律文书比口号更有穿透力。
BIS的技术门槛并非笼统描述。自2022年10月起，EAR引入3A090与4A090等分类，对满足一定互连带宽与算力阈值的GPU/加速卡实施许可要求，并通过“外国直接产品规则”（FDPR，§734.9）延伸管辖到海外使用美国技术的产线；同时将大量中国企业纳入实体清单（Supplement No.4 to Part 744）。日本经济产业省在2023年4月将23类半导体制造装备纳入出口许可，荷兰在2023年6月以致议会函件明确对深紫外（DUV）高端机型采用许可制度，EUV设备不对华发放许可。
中国的反制不止是情绪化表态，而是法理化、清单化。2023年7月，商务部与海关总署发布2023年第23号公告，将镓、锗相关物项纳入出口管制，公告写明：“为维护国家安全和利益，对镓、锗相关物项实施出口管制。”同年10月发布第39号公告，调整高纯度石墨出口许可。稀土领域以配额、经营资质、环评审查与技术环节的合规审查收紧，并辅以《出口管制法》（2020年）与新近的稀土产业规范性文件形成闭环。
这些材料不是抽象符号。镓是砷化镓（GaAs）与氮化镓（GaN）化合物半导体的关键，涉及5G射频、数据中心电源与光电子；中国在原生镓供应占比超过九成。锗广泛用于红外光学与太阳能，全球供应高度集中。石墨用于锂电负极与部分高温材料。稀土的冶炼分离与磁材环节更是中国的强势环节，全球重稀土分离能力集中于赣南与北方几大基地。
把材料杠杆与算力芯片直线对应并不严谨。EUV系统的光源核心是锡滴激光等离子体，关键光学来自蔡司，确有涉及稀土抛光与特种材料，但并非一“断供稀土”就让设备停摆；更具穿透力的是在若干中高端DUV机型、光刻胶前体、EDA软件与核心部件上的许可锁门。对AI加速卡而言，BIS的性能红线逼迫厂商改版降配，2023年后几款针对中国市场的定制型号频繁调整，新的规则继续将“绕线”空间收窄。
产业对话的语气也在变。ASML在2024年1月的声明中说：“我们将遵守出口管制规定，包括对向中国出货某些光刻机的限制。”这句合规口径，等于把商业谈判的变数交还给各国许可机关。中国方面在材料端的许可审查，则用总量与合规检查调节节奏，减少“一刀切”的外溢损伤。
农业作为过去贸易磋商中的筹码，弹性已经被全球替代性消化。2018—2020年间中美互征关税导致美国对华大豆份额被巴西快速填补，随后在阶段性协议与价格机制作用下部分恢复。对2025年的算力与工艺设备争端而言，食品贸易的杠杆作用有限，能够直击靶心的是高纯材料、特种化学品、关键部件与认证合规。
韩国的位势微妙。存储巨头在美国客户与中国市场之间保持“技术合规+市场延展”的窄轨，国内对先进DRAM与HBM的扩产计划高度依赖日本、荷兰、美国的工艺链段。若材料许可进一步收紧，韩企在中国的封装与后段测试将承压；若美方在HBM相关规格继续加码，供应节拍必然外溢到欧亚的云服务与AI集群。
在政策文本的逻辑里，一端是“技术门槛+终端限制”的工具锁，一端是“材料许可+产能治理”的资源阀。两者互相试探彼此的承受边界。把算力握在法条里，需要盟友协同与产业替代的时间；把材料握在许可里，需要平衡出口收益、下游产业与国际合规的尺度。
我倾向于把悬念留在供应链的“次关键件”上：光刻胶前体、抛光浆料、高纯气体与射频功率器件，这些往往未被公众注意的货架，一旦被政策波及，实际算力扩张的速度会比公开声明慢得多。欢迎读者从所在国家的产业链环节，补充你们观察到的微小但真实的变化——也许下一个拐点，就藏在一条不起眼的许可编号里。